產品
Features : ·Small and Low profile 3.2x2.5x0.7mm Max. ·Reflow compatible ·Ceramic package with High reliability Applications: ·Digital Electronics & Industrial field ·Consumer products
產品料號 | 品牌 | 產品系列 | 封裝外形 | 標稱頻率 | 負載電容 | 頻率穩定度 | 工作溫度范圍 | 溫頻特性 | 尺寸/長x寬 | 高度/厚度 | 切型 | 振動模式 | 諧振電阻 | 激勵功率 | 引腳數 | 年老化率 | 封裝技術 | 包裝類型 | 載盤尺寸 | 最小包裝數 | 安裝方式 | 主要材質 | 品牌國別 | 原始制造商 | 印字類型 |
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產品料號 |
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